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Typical Thermal Characteristics: N & P-Channel
2.5
5
2
Total Power for Dual Operation
4
1a
1a
1.5
Power for Single Operation
3
1b
1c
2oz COPPER MOUNTING PAD AREA (in )
T A = 2 5 C
2oz COPPER MOUNTING PAD AREA (in )
1
0.5
0
1b
1c
0.2 0.4 0.6 0.8
4.5"x5" FR-4 Board
T A = 25 o C
Still Air
2
1
2
1
0
0.1 0.2 0.3 0.4
4.5"x5" FR-4 Board
o
Still Air
V G S = 1 0 V
2
0.5
Figure 23. SO-8 Dual Package Maximum
Steady-State Power Dissipation versus
Copper Mounting Pad Area.
5
Figure 24. N-Ch Maximum Steady- State
Drain Current versus Copper Mounting
Pad Area.
30
4
10
3
RD
S(O
N)
LIM
IT
10
10
1m
ms
0u
s
s
1
10
0m
s
θ J A
3
2
1b
1c
4.5"x5" FR-4 Board
T A = 2 5 o C
Still Air
1a
0.3
0.1
0.03
R
V GS = 10V
SINGLE PULSE
= See Note 1c
T A = 25°C
1s
10 s
DC
1
0
V G S = - 1 0 V
0.1 0.2 0.3 0.4
2oz COPPER MOUNTING PAD AREA (in 2 )
0.5
0.01
0.1
0.2
0.5 1 2 5 10
V DS , DRAIN-SOURCE VOLTAGE (V)
30
50
Figure 25. P-Ch Maximum Steady- State
Drain Current versus Copper Mounting
Pad Area.
Figure 26. N-Channel Maximum Safe Operating
Area.
30
10
3
1
RD
S(O
N)
LIM
IT
10
10
0m
1m
ms
s
s
10
0u
s
1s
θ J A
0.3
0.1
0.03
R
V GS = -10V
SINGLE PULSE
= See Note 1c
T A = 25°C
10
DC
s
0.01
0.1
0.2
0.5
1
2
5
10
30
50
- V DS , DRAIN-SOURCE VOLTAGE (V)
Figure 27. P-Channel Maximum Safe Operating
Area.
NDS9952A.SAM
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